Kui õhukesi saab Taiko protsessiga räniplaate valmistada?

Mis on Taiko protsess?

Taiko protsess on vahvlite õhendamise tehnoloogia, mis jätab vahvli serva õhendamata ja õheneb ainult vahvli keskosa. See võimaldab vahvli keskosal saavutada üliõhukese paksuse, samas kui vahvli serv säilitab oma esialgse paksuse.

Miks kasutada Taiko protsessi?

Nagu on näidatud ülaltoodud joonisel, õheneb traditsiooniline hõrenemisprotsess kogu vahvli, mille tulemusena muutub vahvli üldine struktuur väga hapraks, muutub tootmisprotsessi ajal äärmiselt hapraks ja liigset kõverdumist, mis ei soodusta järgnevat tootmist. Taiko protsess annab kogu vahvlile suurema mehaanilise tugevuse, mis lahendab selle probleemi suurepäraselt. Miks seda nimetatakse Taiko protsessiks? Taiko protsess on Jaapani diskofirma leiutatud protsess. Selle nime inspiratsiooniallikaks on Jaapani Taiko trumm (Taiko drum), millel on paksud servad ja peenemad keskosad, sellest ka nimi.

Mis on minimaalne paksus, milleni Taiko protsess võib lahjendada?

Ülaltoodud pilt näitab 8-tollise vahvli, mille paksus on 50 um, efekti. Selle artikli teine ​​pilt näitab 12-tollise vahvli mõju, mis on lahjendatud 50 um-ni.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor on professionaalne Hiina tootjaSiC vahvel,Vahvlikandja,Vahvlipaat,Vahvli Chuck. VeTek Semiconductor on pühendunud täiustatud lahenduste pakkumisele erinevatele SiC Wafer toodetele pooljuhtide tööstusele.

Kui olete huvitatud meie vahvlitoodetest, võtke meiega kindlasti ühendust.Ootame siiralt teie edasist konsultatsiooni.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsAPP: +86 180 6922 0752

E-post: anny@veteksemi.com