PSS-i söövitusplaat pooljuhtide jaoks

VeTek Semiconductori PSS-söövituskandjaplaat Semiconductorile on kvaliteetne ülipuhast grafiidist kandja, mis on mõeldud vahvlite käsitsemiseks. Meie kanduritel on suurepärane jõudlus ja need toimivad hästi karmides keskkondades, kõrgetel temperatuuridel ja karmides keemilise puhastuse tingimustes. Meie tooteid kasutatakse laialdaselt paljudel Euroopa ja Ameerika turgudel ning loodame saada teie pikaajaliseks partneriks Hiinas.

Saada päring

Tootekirjeldus

Professionaalse tootjana soovime pakkuda teile kvaliteetset PSS-söövituskandjaplaati pooljuhtide jaoks. VeTek Semiconductori PSS-söövituskandjaplaat pooljuhtide jaoks on spetsiaalne komponent, mida kasutatakse pooljuhtide tööstuses plasmaallika spektroskoopia (PSS) söövitamise protsessis. Sellel plaadil on oluline roll pooljuhtplaatide toetamisel ja kandmisel söövitusprotsessi ajal. Tere tulemast küsima!

Põhijooned:

Täpne disain: kandeplaat on konstrueeritud täpsete mõõtmetega ja pinnatasasusega, et tagada pooljuhtplaatide ühtlane ja ühtlane söövitus. See annab vahvlitele stabiilse ja kontrollitud platvormi, võimaldades täpseid ja usaldusväärseid söövitamistulemusi.

Plasmakindlus: kandeplaadil on suurepärane vastupidavus söövitusprotsessis kasutatud plasmale. Seda ei mõjuta reaktiivsed gaasid ja suure energiaga plasma, mis tagab pikema kasutusea ja ühtlase jõudluse.

Soojusjuhtivus: kandeplaadil on kõrge soojusjuhtivus, et tõhusalt hajutada söövitusprotsessi käigus tekkivat soojust. See aitab säilitada optimaalset temperatuurikontrolli ja hoiab ära pooljuhtplaatide ülekuumenemise.

Ühilduvus: PSS-i söövitusplaat on loodud ühilduma erinevate tööstuses tavaliselt kasutatavate pooljuhtplaatide suurustega, tagades mitmekülgsuse ja kasutuslihtsuse erinevates tootmisprotsessides.

Pooljuhtide söövitusplaadi PSS-i tooteparameeter

CVD SiC katte põhilised füüsikalised omadused
Kinnisvara	Tüüpiline väärtus
Kristalli struktuur	FCC β faasi polükristalliline, peamiselt (111) orienteeritud
Tihedus	3,21 g/cm³
Kõvadus	2500 Vickersi kõvadus (koormus 500 g)
Tera suurus	2-10 μm
Keemiline puhtus	99,99995%
Soojusmahtuvus	640 J·kg-1·K-1
Sublimatsiooni temperatuur	2700 ℃
Paindetugevus	415 MPa RT 4-punktiline
Youngi moodul	430 Gpa 4pt painutus, 1300 ℃
Soojusjuhtivus	300W·m-1·K-1
Soojuspaisumine (CTE)	4,5 × 10-6K-1