Termopihustustehnoloogia MLCC kondensaator

Veteki pooljuhtide uus tehnoloogia-termilise pihustamise tehnoloogia MLCC kondensaatoridon hea kvaliteediga, konkurentsivõimelise hinnaga.

Allpool on toodud termilise pihustamise tehnoloogia:

1. Termilise pihustamise tehnoloogia võib tõhusalt parandada tiigli vastupidavust kõrgele temperatuurile. MLCC kondensaatorimaterjalide paagutamisprotsess viiakse tavaliselt läbi kõrge temperatuuriga keskkonnas ja tiigel peab taluma äärmiselt kõrgeid temperatuure ilma deformatsiooni või jõudluse halvenemiseta. Pihustades tiigli pinnale kihi kõrge sulamistemperatuuriga materjale, nagu alumiiniumoksiid, tsirkooniumoksiid jne, võib termilise pihustamise tehnoloogia oluliselt parandada tiigli vastupidavust kõrgele temperatuurile ja tagada selle stabiilse ja usaldusväärse jõudluse kõrgel temperatuuril. temperatuuri paagutamine.

2. Korrosioonikindluse suurendamine on ka termopihustustehnoloogia võtmeroll tiigli katmisel. Paagutamisprotsessi ajal võib tiigli materjal tekitada söövitavaid kemikaale, mis põhjustab tiigli pinna korrosiooni. See korrosioon mitte ainult ei lühenda tiigli kasutusiga, vaid võib põhjustada ka materjali saastumist, mõjutades seeläbi MLCC kondensaatori jõudlust. Termopihustustehnoloogia abil saab tiigli pinnale moodustada tiheda korrosioonivastase katte, mis takistab tõhusalt söövitavate ainete tiigli erodeerimist, pikendab tiigli kasutusiga ja tagab MLCC materjali puhtuse.

3. Soojuspihustustehnoloogia võib optimeerida ka tiigli soojusjuhtivust. MLCC kondensaatorimaterjalide paagutamisprotsessi ajal on ideaalse paagutamisefekti saavutamiseks oluline ühtlane temperatuurijaotus. Termopihustustehnoloogia abil saab tiigli pinnale katta kõrge soojusjuhtivusega materjale, nagu ränikarbiid või metallkeraamilised komposiitmaterjalid, et parandada tiigli soojusjuhtivust, nii et temperatuur jaotub kogu ulatuses ühtlasemalt. tiigel, tagades seeläbi materjali ühtlase paagutamise ja parandades MLCC kondensaatori üldist jõudlust.

4. Termilise pihustamise tehnoloogia võib samuti parandada tiigli mehaanilist tugevust. Kõrgtemperatuursel paagutamisel peab tiigel taluma materjali kaalu ja temperatuurimuutustest tingitud pinget, mis eeldab tiigli suure mehaanilise tugevuse olemasolu. Tiigli pinna termilise pihustamise teel saab moodustada ülitugeva kaitsekatte, mis suurendab tiigli survetugevust ja soojuslöögikindlust, vähendades seeläbi tiigli kahjustamise ohtu kasutamise ajal ning parandades selle kasutusiga ja töökindlust.

5. Materjalide saastumise vähendamine tiiglis on ka termopihustustehnoloogia oluline roll. MLCC kondensaatorimaterjalide paagutamisprotsessi ajal võivad kõik väikesed lisandid mõjutada lõpptoote jõudlust. Termopihustustehnoloogia abil saab tiigli pinnale moodustada tiheda ja sileda katte, mis vähendab materjali ja tiigli pinna vahelist reaktsiooni ning lisandite segunemist, tagades seeläbi MLCC kondensaatori materjali puhtuse ja jõudluse.